财经网资本市场讯 9月2日，格科微（688728。SH）发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。

　　财经网注意到，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”为格科微此前IPO时承诺，该项目经调整后投资总额为35。08亿元。

　　格科微曾在互动平台提到，引入ASML先进ArF光刻机主要用于前述募投项目，项目建成后公司将拥有月产2万片BSI晶圆的产能。

　　CIS芯片是CMOS图像传感器简称，其作用是将摄像头捕捉到的光信号转化为机器能够识别的数字信号。

　　格科微主营业务便是CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，主要提供QVGA（8 万像素）至 1，600 万像素的CMOS图像传感器等产品，其产品主要应用于手机领域。2022上半年，格科微营业收入32。94亿元；归属于上市公司股东的净利润5。14亿元。

　　而该项目的投产也意味着，格科微运营模式正在逐步由Fabless模式向Fab-Lite 模式转变。

　　财经网注意到，格科微正在采用的Fabless 经营模式，即专注产品研发、设计和销售环节，制造封装环节委外进行。而Fab-Lite 模式介于Fabless与研发制造一体化（IDM模式）之间，在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。

　　而模式转换后的格科微生产模式将从直接采购 BSI 晶圆转变为先采购标准 CIS 逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等 BSI 晶圆特殊加工工序。

　　格科微表示，经营模式转变目的为保障公司 12 英寸 BSI 晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间。

　　国金证券认为，“12 英寸 CIS 项目”通过“自建产线、分段加工”的方式保障晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步 骤的自主可控，同时减少公司在 研发环节对晶圆代工厂的依赖程度，保障高阶产品的工艺研发效率。

　　同时，国金证券提到，格科微正在向中高像素领域进军，1600 万像素 CMOS 芯片已进入工程样片阶段，3200 万及以上像素 CMOS 芯片已进入工程样片内部评估阶段，随着12 寸晶圆厂的建成达产，中高像素市场突破可期。